Xiaomi 14 Pro : La première vidéo de démontage présente le nouvel appareil photo à ouverture variable en continu et d’autres nouveautés matérielles
Quelques jours se sont écoulés depuis que Xiaomi a présenté son premier Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 3-équipés de Snapdragon 8 Gen 3. Si les deux modèles partagent la plupart des composants, Xiaomi a choisi de conserver certains éléments matériels pour le Pro, plus cher. L’une de ces différences est l’ouverture variable en continu de l’appareil photo principal, qui est une exclusivité du Xiaomi 14 Pro.
WekiHome a démontré le fonctionnement de ce matériel dans l’une de ses dernières vidéos de démontage, que l’on peut voir à environ 2:50 dans la vidéo intégrée ci-dessous. Comme toujours, pour accéder au matériel interne, il faut d’abord retirer le panneau arrière en verre du Xiaomi 14 Pro. Une fois celle-ci retirée, WekiHomemet également en évidence les différentes puces de l’appareil, dont leSnapdragon 8 Gen 3le Xiaomi 14 Pro est équipé d’une carte mémoire, d’une mémoire flash UFS 4.0 et d’une mémoire vive, ainsi que de composants dédiés à la gestion de la sécurité et de la charge.
Apparemment, la batterie de 4 880 mAh incluse devrait être facile à retirer, grâce à l’inclusion de larges tirettes. De plus, le YouTuber vérifie que le nouvel écran TCL C8 délivre 2 950 nits en mode HDR, bien que cela ne reflète pas nécessairement la luminosité maximale dans le monde réel. Xiaomi a doté le Xiaomi 14 Pro d’une grande solution de refroidissement qui semble visuellement plus grande que l’équivalent dans le Xiaomi 13 Ultramalgré les estimations officielles qui affirment le contraire. Pour l’instant, le Xiaomi 14 etXiaomi 14 Prorestent des exclusivités chinoises. Les deux appareils devraient être commercialisés simultanément dans le monde entier au début de l’année 2024.
Source : https://www.notebookcheck.biz/Xiaomi-14-Pro-La-premiere-video-de-demontage-presente-le-nouvel-appareil-photo-a-ouverture-variable-en-continu-et-d-autres-nouveautes-materielles.764022.0.html
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Date de Publication : 2023-11-01 01:25:00
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